Limited only by your imagination
Define R6宽敞的內部空间、支援性高,PWM风扇集线器設計,可安装九個风扇,並支持420mm散热器,为你打造個人化的水冷系統。 第三代ModuVent™技术,其钢化消音顶板及卡榫式防塵網二合一技術,提供靜音和散熱配置的轻松转变。
迭代更新,突破创新—Define R6重新谱写Define系列崭新篇章。
Define R6宽敞的內部空间、支援性高,PWM风扇集线器設計,可安装九個风扇,並支持420mm散热器,为你打造個人化的水冷系統。 第三代ModuVent™技术,其钢化消音顶板及卡榫式防塵網二合一技術,提供靜音和散熱配置的轻松转变。
全尺寸无缝耐划钢化玻璃侧面板
静音优化,侧面板、顶面板和前面板具備高密度工业消音材質
铝前面板备有左右双开设计,提供机箱拥有弹性的摆放空间
備有九个风扇位置,大风流風到設計有效带走热能,具备极高冷却能力
装有Nexus +智能集线器,通过主板可控制六个附加的机箱风扇和三个额外的PWM设备
预装三台Fractal Design Dynamic X2 GP-14风扇,通过两个进气风扇和一个排气風扇實現最佳气流
提供广泛的水冷系統支持,顶部散热器达420 mm,前部达360 mm,底部可达280 mm
利用电源罩和模块存储板隐藏硬盘托盘和多余线缆,打造簡潔的内部空间
全尺寸无缝耐划钢化玻璃侧面板
用户可自由选择在顶面板上安装钢化隔音盖或防尘过滤装置
铝前面板备有左右双开设计,提供机箱拥有弹性的摆放空间
第三代ModuVent™技术,用户可自由选择在顶面板上安装鋼化隔音盖或防塵过滤裝置
前侧、顶部和底部都装有高气流防塵过滤網,抽取式設計簡易拆裝清理
装有模块存储板,用户可在最大存储布局、多方水冷支持以及高散熱路径的功能定義之间轻松转换
垂直式2.5插槽GPU 装置,全视野展现你的GPU硬件(不含PCIe 竖板)
高度模块化的内部结构,包含六个HDD/SSD硬盘托盘,可单独更换位置,以配合组件、冷却和电缆布线
定制化的2.5” 存储解决方案,包含两个支架和四个托盘位置,可使驱动器隐藏在主板托盘后面,或显示在PSU护罩顶部
装有USB 3.1 Type C,通过 Define Pro I/O面板(单独出售)支持快速充电
全视野展现你的GPU硬件(不含PCIe 竖板)
通过 Connect D1 I/O面板(单独出售)支持快速充电
包含六个HDD/SSD硬盘托盘,可单独更换位置,以配合组件、散热和电缆布线